[Oficial] Intel Core "all" Series

[tiran]

Boas!
Será uma meia duzia de frames face á actual geração...

Na geração do 7700k já será umas boas dezenas de frames de diferença (isto claro se tiveres um GPU que acompanhe o processamento do cpu).

Vejo esta próxima geração a última que irá tirar performance do 1440p, a partir desta geração para a frente o foco será o 4k.

Cumprimentos,

LPC

Bro todos os benchs que vi não vi nenhum jogo em que o 7700K fique a dezenas de frames de qualquer ryzen... A uma dezena? Posso ter visto... Largas? Negativo...
Em renderings e outras cenas leva uma pedrada... Mas em jogos?
E acredita que não é puxar a brasa à minha sardinha porque eu estou mesmo à espera de um motivo válido para trocar...

[LPC]

Bro todos os benchs que vi não vi nenhum jogo em que o 7700K fique a dezenas de frames de qualquer ryzen... A uma dezena? Posso ter visto... Largas? Negativo...
Em renderings e outras cenas leva uma pedrada... Mas em jogos?
E acredita que não é puxar a brasa à minha sardinha porque eu estou mesmo à espera de um motivo válido para trocar...

Boas! falo sobre a troca para o zen 3...

Ai já vais levar com uma valente "sova" de gerações de cpu...

Claro que é tudo chinês se me disseres que estás limitado pela gráfica...

Cumprimentos,

LPC

[Winjer]

Com as consolas a passarem a ter 8C16T, em breve vamos ver uma maior diferença entre o 770K e um 3700X ou um 4700X.
Em 2021, vamos ter um bom salto na exigência de jogos, a nível de CPU.

[tiran]

Boas! falo sobre a troca para o zen 3...

Ai já vais levar com uma valente "sova" de gerações de cpu...

Claro que é tudo chinês se me disseres que estás limitado pela gráfica...

Cumprimentos,

LPC

Espero bem que sim...

Com as consolas a passarem a ter 8C16T, em breve vamos ver uma maior diferença entre o 770K e um 3700X ou um 4700X.
Em 2021, vamos ter um bom salto na exigência de jogos, a nível de CPU.

Bem é mais um ano com hardware vintage...

[Winjer]

Intel Reorganizes In Wake of 7nm Woes; Chief Engineering Officer Murthy Renduchintala To Depart

Coming in the wake of last week’s disclosure that their 7nm yields are roughly a full year behind schedule, Intel this afternoon has announced that they are reorganizing the technology side of the company. Key to this change is that Intel is breaking up its monolithic Technology, Systems Architecture and Client Group (TSCG) into several smaller groups, all of which will report directly to CEO Bob Swan. Meanwhile Intel’s chief engineering officer, Dr. Murthy Renduchintala, who had been leading the TSCG, will be departing the company at the end of next week. The reorganization is effective immediately.
As a result of this reorganization, TSCG is being broken up into five groups focusing on manufacturing and architecture. These are:

• Technology Development: Focused on developing next-generation process nodes. Led by Dr. Ann Kelleher.
• Manufacturing and Operations: Focused on ramping current process nodes and building out new fab capacity. Led by Keyvan Esfarjani.
• Design Engineering: A recently-created group responsible for Intel’s technology manufacturing and platform engineering. Led on an interim basis by Josh Walden while Intel searches for a permanent leader.
• Architecture, Software and Graphics: Developing Intel’s architectures and associated software stacks. Led by Raja Koduri (continuing).
• Supply Chain: Handling Intel’s supply chain and relationships with important suppliers. Led by Dr. Randhir Thakur (continuing).

It should be noted that while Intel’s brief announcement does not mention last week’s disclosure, the timing and resulting personnel changes are unmistakably related to the 7nm delay. Today’s reorganization is the second shuffle for Intel in as many months, as the company reorganized a number of product groups after Jim Keller departed for (honest to goodness) personal reasons.

Meanwhile, TSCG’s former president, Dr. Murthy Renduchintala, will be departing the company on August 3^rd. Renduchintala joined Intel in 2015, and for most of the past half-decade has been responsible for overseeing all of TSCG’s efforts, and especially involved in the development of the company’s next-generation process nodes. Intel’s reorganization announcement makes no specific mention of Renduchintala beyond his date of departure, however it is difficult to imagine that this is anything other than Intel pushing out Renduchintala in light of their process woes. More than anything else, Renduchintala was the face of Intel’s monolithic, vertically-integrated design and manufacturing strategy; a strategy that is no more as Intel seriously investigates building parts of leading-edge processes at competing fabs.

Going forward, the task of developing Intel’s 7nm and 5nm process nodes will be led by Dr. Ann Kelleher. Kelleher gets the incredibly important (but less-than-enviable) challenge of getting Intel’s fab development process back on track, as Intel seeks to regain its crown as the world’s leading chip fab. Kelleher was previously the head of Intel’s manufacturing group, overseeing the recent ramp-up of Intel’s 10nm process. Meanwhile Dr. Mike Mayberry, a central figure in Intel’s labs who was already set to retire this year, will be staying on until then to assist in the transition.
Overall, while Intel’s reorganization is unlikely to dramatically change the company’s day-to-day operations, it’s very much the start of a new era for the company. As Intel’s ongoing manufacturing woes have driven them to look towards outside fabs for more products, the company’s traditional vertically-integrated structure is less than ideally suited for the task – and as much as Intel manufacturing would like to keep Intel-designed products within the company, Intel’s chip and architecture groups need to be able to freely look elsewhere. And this reorganization is going to be an important step in enabling that.

[Winjer]

Intel Suffers Apparent Data Breach, 20GB of IP and Documents Leaked on to Internet

Intel today became the apparent victim of a massive internal data breach, as roughly 20 GB of various Intel documents and tools have begun showing up in a data cache uploaded to the wider internet. With materials seemingly spanning over a decade, the breach reportedly includes everything from Intel presentation templates to BIOS code and debugging tools, and would represent one of the biggest intellectual property leaks from a chipmaker in years.
Released by Till Kottmann, a Swiss software engineer and open security advocate, Kottmann has stated that this is the first of several planned Intel IP releases, calling this first release the “Intel exconfidential Lake Platform Release”. According to tweets posted by Kottmann, he received the material from an anonymous source who breached Intel earlier this year. Meanwhile, ZDNet reports that Kottmann is a regular figure in IP leaks, and has published a number of other tech company leaks before.
Responding to this leak, Intel this afternoon has issued a brief statement to the press acknowledging the leak, and stating that they believe it came form the Intel Resource and Design Center, a secure Intel repository for third party partners to access various confidential documents and schematics.

We are investigating this situation. The information appears to come from the Intel Resource and Design Center, which hosts information for use by our customers, partners and other external parties who have registered for access. We believe an individual with access downloaded and shared this data.

While AnandTech has not validated the contents of the data cache, I’ve heard from one source who has seen it that there are signed NDA documents in there mentioning an Intel partner. So while Intel may be right about the source of the data, the actual breach may have occurred with a partner rather than the actual Intel repository, or in concert with a breach of Intel’s repository.
Overall, Kottmann claims that the leak has a wide collection of various Intel confidential and NDA’d documents and tools, including:

• Intel ME Bringup guides + (flash) tooling + samples for various platforms
• Kabylake (Purley Platform) BIOS Reference Code and Sample Code + Initialization code (some of it as exported git repos with full history)
• Intel CEFDK (Consumer Electronics Firmware Development Kit (Bootloader stuff)) SOURCES
• Silicon / FSP source code packages for various platforms
• Various Intel Development and Debugging Tools
• Simics Simulation for Rocket Lake S and potentially other platforms
• Various roadmaps and other documents
• Binaries for Camera drivers Intel made for SpaceX
• Schematics, Docs, Tools + Firmware for the unreleased Tiger Lake platform
• (very horrible) Kabylake FDK training videos
• Intel Trace Hub + decoder files for various Intel ME versions
• Elkhart Lake Silicon Reference and Platform Sample Code
• Some Verilog stuff for various Xeon Platforms, unsure what it is exactly.
• Debug BIOS/TXE builds for various Platforms
• Bootguard SDK (encrypted zip)
• Intel Snowridge / Snowfish Process Simulator ADK
• Various schematics
• Intel Marketing Material Templates (InDesign)

Thus far, while no one has reported finding anything quite as sensitive as Intel CPU or GPU design schematics – which is consistent with the claim that it originated from Intel's Resource and Design Center. None the less, the material in the leak looks to be quite valuable, and potentially damaging in the long run. Firmware blobs are particularly interesting, as while these would need to be reverse engineered to extract useful information out of them, they could potentially contain significant information that hasn’t otherwise been shared before.
Otherwise, in a bit of situational irony, this leak is likely to cast doubt upon all future Intel leaks. The inclusion of the company’s presentation templates, while not particularly damaging to Intel, would mean that it’s now trivial to generate fake but accurate-looking Intel roadmaps and presentations. These kinds of materials are already regularly faked, but now it’s easier than ever to do so.
Ultimately with no reason to doubt Kottmann’s claims, it would seem that this just the start of a run of leaks for Intel. And while the company will no doubt be doing everything possible to stop the process, whether they have any legal power to do so remains to be seen.

[Winjer]

E os problemas com yields continuam.
Intel doesn’t actually launch Tiger Lake

[Winjer]

Intel’s 11th Gen Core Rocket Lake Detailed: Ice Lake Core with Xe Graphics

Paired with these cores will be the Tiger Lake graphics architecture, known as Xe-LP, which is also being backported from 10nm to 14nm for this product. The combined 14nm representation of Ice Lake cores and Xe-LP graphics is what is going to be known as Rocket Lake, (at least one of) the SoC(s) of the 11th Gen Core family.



With the new processors, Intel is targeting a raw instruction-per-clock uplift in the double digit range, which would be similar to the uplift we saw moving from Comet Lake to Intel’s Ice Lake mobile processors. Because of the node difference, the exact IPC change is likely to be lower than what we’ve seen before, but 10%+ is still highly respectable, especially if Intel is also able to maintain the high frequency it has achieved with the current generation of Comet Lake.
One of the benefits of moving to a back-ported Sunny Cove core will be the inclusion of the AVX-512 vector acceleration unit in Cypress Cove. This enables Intel to enable its library of Deep Learning Boost technologies for AI and ML acceleration, including support for Vector Neural Network Instructions (VNNI), finally bringing AVX-512 to the desktop platform.



However, to mix and match the right combination of core count, graphics, and AVX-512 for die size/yield/cost, it appears that Rocket Lake-S will only offer a maximum of eight cores in its largest configuration. Within the press release PDF, Intel stated that the current silicon as tested is rated for 125 W TDP, with a top turbo boost of 250 W, which matches what we see on the Core i9-10900K already. There’s no escaping the performance-per-watt characteristics of the process node, which indicates that Intel might find hitting those high frequencies a little easier with fewer cores to deal with. Intel is also promoting new overclocking tools with Rocket Lake, however did not go into details.
Another feature that Intel has disclosed with Rocket Lake is the move to PCIe Gen 4.0 on the processor, with up to 20 lanes available. These are likely to be split into one x16 for graphics and one x4 for storage on most motherboards, and this aligns with what we’ve seen on the latest generation of Intel Z490 motherboards, some of which have already promoted support for PCIe 4.0 ‘on future Intel processors’. This means Rocket Lake. Intel also mentions that the memory controller now supports up to DDR4-3200, however the projected performance numbers were done with DDR4-2933 memory.

On the graphics side, moving to the Xe-LP graphics architecture is going to be a big uplift in graphics performance, with Intel suggesting a 50% improvement over current Comet Lake integrated graphics. It is worth noting here in the slide that Intel mentions ‘UHD Graphics ft Xe Graphics Architecture’ – this would perhaps point to a scaled down version of Xe compared to Tiger Lake. I’m fully expecting to see only 32 EUs here, as a balance between die area, power, and performance. In the fine print it suggests that there will be some versions of Rocket Lake without the integrated graphics enabled, similar to the F processors we see on the market today.
That being said, for those units with integrated graphics, Intel is promoting new media encoders and display resolution support, with up to 4K60 12-bit for 4:4:4 HEVC and VP9, or up to 4K60 with 10-bit 4:2:0 AV1, showcasing AV1 support for mainstream processors. Display resolution support has also increased, with up to three 4K60 displays or two 5K60 displays, supporting DP 1.4a, HDMI 2.0b, and HBR3.

[Winjer]

[LPC]

Boas!
Esta situação é curiosa porque comparando com o meu sector de actividade, a situação é semelhante...


De 2004 até 2011 eu tive na Trignosfera servidores próprios que eu comprava e mantinha, com spares e what not para ter recursos para qualquer eventualidade.

O problema é que quando se começa a ter uma infra-estrutura com dezenas de servidores e custos associados aos mesmos, tornamos-nos muito mais sensíveis a qualquer flutuação ou situação do mercado.
Em especial quando pensarmos que a vida útil de um servidor anda á volta de 5 anos (os discos duram entre 3 a 5 anos, até começarem a morrer e não são baratos).

Como sabem em 2009/10 a crise abateu-se sobre o mundo (em especial na europa e em Portugal), e de repente temos uma onda de falencias por todo o lado, contenção de custos e medo do futuro...
Algo que era equilibrado na navalha, deixa de o ser... E os custos de manter uma infra-estrutura própria tornam-se incomportáveis...

E neste caso as soluções não são muitas... Ou reestruturamos e reduzimos os servidores, assumindo para nós TODO o prejuizo dos custos de aquisição e não recuperação do investimento, ou analisamos bem o mercado e passamos esse custo para terceiros, fazendo contratos de "aluguer" de equipamentos e suporte, onde efectivamente passas a "bola" da manutenção dos equipamentos e eventual actualização para terceiros (renovando as condições numa base anual).

Foi o que eu fiz em 2011 e agora olhando para trás foi a melhor coisa que eu fiz...
Consegui manter a competitividade e crescer nas máquinas, negociando anualmente ou bi-anualmente novos equipamentos e melhores arquitecturas.

Aqui com a Intel é igual... Eles investiram imenso nos seus processos de fabricos, para não dependenderem de ninguém e assim controlarem os seus custos e cadeia de produção (maiores margens de lucro), o problema é que a coisa correu mal a seguir quando tentaram passar para um novo processo.
Não havendo alternativa, pois o investimento actual e o futuro é enorme, eles estão presos e a morrer afogados sobre o seu próprio peso... Não podem largar o que já têm pois já o investiram e precisam de ter produtos para continuar a vender e a existir, e não conseguem dar o salto porque o processo a seguir foi uma jogada sem futuro...

A única solução que poderá fazer aqui sentido, é largarem as suas próprias fábricas e negociarem os seus projectos de dies para fábricas de terceiros (Samsung, IBM ou TSMC), onde passam a pagar mais a eles (menos lucro), mas conseguem aceder aos recursos de terceiros e podem sempre passar a bola do desenvolvimento de novos nodos de processamento e se preocuparem apenas a projectar os produtos.
Infelizmente é a realidade... E quanto mais tempo eles não o fizerem pior vai ser...

A AMD fez isso e muito bem... apoia-se em processos de fabrico modernos e que não são deles, e vão apenas projectando os dies para as dimensões que vão sendo possíveis de acordo com o que o seu parceiro de foundry lhe diz... (Por exemplo Logic Die do Zen 4, x Biliões de Transistors... Pode ser pensado para 5 NM, logo eles sabem a dimensão final do die, e o que será necessário para manter o mesmo dentro das restrições físicas dos consumos e aquecimento (dada a densidade dos circuitos).

Percebo a relutância deles em o fazer... São dezenas de anos a ter tudo do seu lado e não dar cavaco a ninguém... Mas se não perderem o orgulho, vão perder a corrida e vão começar a perder biliões de dolares em vendas...

Cumprimentos,

LPC

[Mystic_red]

Então mas se outros conseguem ter as fábricas e produzir porque não consegue a Intel? Têm de trabalhar mais e melhor só isso. Dinheiro não valha. Recursos humanos e patentes idem. Mexam-se.

[LPC]

Então mas se outros conseguem ter as fábricas e produzir porque não consegue a Intel? Têm de trabalhar mais e melhor só isso. Dinheiro não valha. Recursos humanos e patentes idem. Mexam-se.

Boa Noite,
A situação da Intel é um misto de deixar andar e esperar que corra sempre tudo bem...

Reconverter as fábricas para novos nodos de fabrico, custa muito dinheiro, e desenvolver o nodo em si também... ainda para mais quando o mesmo for para um tipo só de utilização...
Na TSMC por exemplo os vários tipos de nodos de fabrico, servem para diversos tipos de dies... sejam cpus, gpus, etc... é preciso fazer render o processo criado e só isso permite uma economia de escala.

Neste momento a Intel já está a correr atrás do prejuizo... Isto porque não está a conseguir passar para o próximo nodo de processamento (10nm), com taxas de defeitos aceitáveis... E enquanto isso, não consegue melhorar a densidade dos seus dies, porque os mesmos já estão no limite do actual processo de fabrico...

Eventualmente eles vão conseguir dar a volta (têm o guito para isso), e vão voltar á carga, no entanto a AMD já deverá estar nos 5nm com o Zen4 e possivelmente o RDNA3.

Cumprimentos,

LPC

[Mystic_red]

Mas as conversas sobre o fim da Intel são um exagero aberrante. Nem o governo americano deixava tal coisa acontecer. A Intel é uma das companhias de bandeira dos Estados Unidos.

[LPC]

Mas as conversas sobre o fim da Intel são um exagero aberrante. Nem o governo americano deixava tal coisa acontecer. A Intel é uma das companhias de bandeira dos Estados Unidos.

Boas,
Mais quais conversas do fim da Intel? A Intel tem recursos suficientes para ter crises destas por mais 10 anos seguidos...

Além de que... tal como a Intel a AMD é uma das empresas Americanas mais antigas (como a IBM por exemplo), e apesar de ter dado anos a fio prejuizos, nunca foi comprada porque a lei americana impede o monopólio do mercado.

Cumprimentos,

LPC

[Mystic_red]

Basta ver os comentários por fóruns, os youtubers do costume e os seus viewers, é tudo doom and gloom para a Intel. Tudo a dizer que a AMD está a matar a Intel e etc. Como se a Intel estivesse numa situação sem retorno absolutamente nenhum, numa espiral da morte, etc. Acho tudo isso um exagero. Por essa ordem de ideias a AMD, que esteve numa crise muito mais profunda e muito mais tempo, já tinha ido de vela aos anos.