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  1. #151
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    Boas!...

    As coisas estão mesmo mal para o lado da Sony....
    Mais uma...


    Cumprimentos,

    LPC
    Pudera...
    Meteram a consola dentro de uma caixa pequena, sem respiração.
    Isso não é culpa da Sony, a não ser que tenham sido eles mesmos a fazer os expositores.
    Ryzen R5 3600X / Noctua NH-D15 / ASUS Rog Strix X370 / Cooler Master H500 Mesh / 16Gb DDR4 @ 3800mhz CL16 / Gigabyte RTX 2070 Super / Seasonic Focus GX 750W / Sabrent Q Rocket 2 TB / Crucial MX300 500Gb + Samsung 250Evo 500Gb / Edifier R1700BT

  2. #152
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    Pudera...
    Meteram a consola dentro de uma caixa pequena, sem respiração.
    Isso não é culpa da Sony, a não ser que tenham sido eles mesmos a fazer os expositores.
    A consola que deu erro de aquecimento era a que estava ligada nas traseiras e ainda com duas fans auxiliares. Essa da imagem é de exposição, nem sequer está ligada.

  3. #153
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  4. #154
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    PlayStation 5 designer: In the beginning, it was much larger



    Sony’s new PlayStation 5, if nothing else, is large. At 15.4 inches × 10.2 inches in × 4.1 inches, it’s easily the largest PlayStation console to date. But what you might not realize about the PlayStation 5 is that it was initially even larger than what first broke cover in mid-June.



    In a recent interview with The Washington Post, Yujin Morisawa, who serves as senior art director at the corporate design center of Sony Interactive Entertainment, said that when he started sketching the concept for the new console, it was even larger.


    “I knew it was going to be larger because I know how much power there was going to be, so I knew how much air flow you would need and how much space for a heat sink,” Morisawa said. “It’s kind of funny that engineering actually told me it’s too big. So, I actually had to shrink it down a little bit from the first drawing.”


    The end result is something Morisawa is happy with, describing it as the perfect size. Had it been any thinner, there would have been airflow issues, resulting in a noisier fan that might disturb gamers while they are playing.


    As for inspiration, Morisawa said he came up with the term “five dimensions” when working on the PS5. “When thinking about the experience we have, it’s kind of, you are living in a parallel world or you’re jumping around time or space. This is the PlayStation 5, so five dimensions really fits.”

    Podia ser uma piada, mas é mesmo verdade....
    Ryzen R5 3600X / Noctua NH-D15 / ASUS Rog Strix X370 / Cooler Master H500 Mesh / 16Gb DDR4 @ 3800mhz CL16 / Gigabyte RTX 2070 Super / Seasonic Focus GX 750W / Sabrent Q Rocket 2 TB / Crucial MX300 500Gb + Samsung 250Evo 500Gb / Edifier R1700BT

  5. #155
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    Uma das coisas que eles verificaram nestes testes, é que as memórias estão muito mal arrefecidas.
    Uma das causas mais comuns com problemas de artefactos gráficos, são as memórias.
    A medição mostrou 94ºC nas memórias, o que é mesmo muito elevado.

    Mesmo os vrms, também não têm uma boa forma de dissipação de calor.
    Apesar de estarem dentro da especificação, não estão com boas temperaturas.

    E a medição do SoC também não é boa. 70ºc medidos debaixo do socket significa que a temperatura real do SoC será ainda mais elevada.

    Sinceramente, esta análise mostra que o desing da PS5 é pior do que julgava.
    Ryzen R5 3600X / Noctua NH-D15 / ASUS Rog Strix X370 / Cooler Master H500 Mesh / 16Gb DDR4 @ 3800mhz CL16 / Gigabyte RTX 2070 Super / Seasonic Focus GX 750W / Sabrent Q Rocket 2 TB / Crucial MX300 500Gb + Samsung 250Evo 500Gb / Edifier R1700BT

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  7. #156
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    Os alentejanos devem comprar um seguro ou garantia prolongados para a ps5.

  8. #157
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    E já há pessoal a queixar-se de....

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    Isso já me parece fake. As placas laterais não estão encostadas á consola. Além disso para isso acontecer a parte de dentro já tinha ardido literalmente.

    Vamos ver se no verão a sony não vai ter de fazer muitas horas extras nas garantias.
    A minha continua a mesma, ninguém colcoca LM num produto que vende milhões sem ser por extrema necessidade e não ter alternativa.
    Além do LM ser mais caro, a aplicação é mais complexa.

  11. #159
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    Sim, é provável que seja fake.

    E sim, também acho que o uso de LM foi mesmo uma medida por não terem alternativa.
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    Sim, é provável que seja fake.

    E sim, também acho que o uso de LM foi mesmo uma medida por não terem alternativa.
    Se fosse como "medida por não terem alternativa", não tinham andado a criar patentes...

    A PS5 é uma consola brilhante, cuja operação decorre whitin-spec, como previsto.

  14. #161
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    Quase nos limites das especificações.
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  16. #162
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    Quase nos limites das especificações.
    Tens dados oficiais que te permitam perceber esses limites?

  17. #163
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    Citação Post Original de MTPS Ver Post

    A PS5 é uma consola brilhante, cuja operação decorre whitin-spec, como previsto.
    Também a ps3, a turbina ps4 e a quentinha x360. Na x360 so resolveram o problema no segundo ou terceiro modelo.
    As consolas têm um peso tremendo nos prazos e custo de produção. Já se sabe como são estas coisas. Até em equipamentos de extrema importância e alto custo se cometem erros ridiculos á conta da redução de custos.

  18. #164
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    Uma coisa que reparei agora.

    O GN mediram dois módulos. Um que está de um lado do SoC e o outro do outro lado do SoC.
    E realmente nem tinha reparado nisto. Mas a Sony meteu metade dos módulos de memória por baixo do cooler grande que está em cima do SoC. E a outra metade fica fora do cooler do SoC.
    Por isso é que um módulo tem uma temperatura de 65 ºC e o outro tem uma temperatura de 93 ºC.
    Isto é um erro descomunal. Esquecera-se de abranger metade dos módulos de memória com o cooler, resultando numa diferença de 30 ºC
    E ainda há pessoal que diz que os engenheiros da Sony sabem o que estão a fazer.....

    Citação Post Original de MTPS Ver Post
    Tens dados oficiais que te permitam perceber esses limites?
    Para as memórias, que correm a 93 ºC

    For reference, Micron rates its GDDR5, GDDR5X and GDDR6 memory chips with a Maximum Junction Temperature (TJ Max or Tjunction Max) of 100C (degrees Celsius)
    O limite de temperatura de VRMs é de 100 ºC. Mas a partir dos 70 ºC começam a perder eficiência.
    O limite da RDNA1 é de 110 ºC, e a da RDNA2 deve ser igual, pois é o mesmo processo e fabrico.
    Eles mediram 75 ºC debaixo do PCB do CPU. Não mediram mesmo no die, senão a temperatura seria mais elevada. Provavelmente entre os 80-90 ºC

    Junta-lhe mais uns 15 ºC para o verão ou em sítios mais quentes....
    Última edição de Winjer : 23-11-20 às 22:34
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  19. #165
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    Uma coisa que reparei agora.

    O GN mediram dois módulos. Um que está de um lado do SoC e o outro do outro lado do SoC.
    E realmente nem tinha reparado nisto. Mas a Sony meteu metade dos módulos de memória por baixo do cooler grande que está em cima do SoC. E a outra metade fica fora do cooler do SoC.
    Por isso é que um módulo tem uma temperatura de 65 ºC e o outro tem uma temperatura de 93 ºC.
    Isto é um erro descomunal. Esquecera-se de abranger metade dos módulos de memória com o cooler, resultando numa diferença de 30 ºC
    E ainda há pessoal que diz que os engenheiros da Sony sabem o que estão a fazer.....
    Boas!
    Forma em vez de substancia é o que me parece...

    Nesse aspecto a XBOX, fez um melhor trabalho... mesmo na desmontagem, tudo está de forma lógica e identificada...

    Cumprimentos,

    LPC
    My Specs: .....
    CPU: AMD Ryzen 5 3600 - 4.3Ghz @ 1.30v - Board: MSI B450M Mortar MAX - RAM: 32 GB DDR4 G.Skill RipJaws V 3200Mhz CL14 - GPU: MSI AMD Radeon RX 5700XT Gaming X 8GB - Monitor: BenQ EW3270U 4k HDR
    Case: Tt Core V21 - Cooling: 5x Arctic Cooling P14 PWM PST - CPU Cooler: Alphacool Eisbaer 240 + 2x GT AP-15 - Storage: ADATA XPG SX8200 Pro NVMe 1TB + WD SN520 NVMe 512GB - PSU: Corsair HX1200i 1200W

 

 
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