Boas!
Pelo que eu li, o controlador de memória estará de parte e não no die do CHIP (penso que será um chip anexo dentro do heat spreader.
O que irá permitir separar as coisas, no entanto a ligação com o infinity fabric será semelhante aos anteriores ryzen, pelo que mais frequencia nas memórias dá 2x boost (a da memória em si e do infinity fabric).
Cumprimentos,
LPC
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